Анонсированы технические характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) и 12-го (Rocket Lake) поколений

Анонсированы технические характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) и 12-го (Rocket Lake) поколений

Уже 2 апреля на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 10-го поколения Intel Core Comet Lake-H. А еще через две недели, 15 апреля будут представлены первые ноутбуки снаряженные этими процессорами. Позже в 2020 году на рынок выйдут мобильные процессоры Intel 11-го поколения Tiger Lake, созданные по 10 нм техпроцессу, которые заменят прошлогодние Intel Core 10-го поколения (Ice Lake). Китайские инсайдер представили новые технические подробности технических характеристик процессоров Intel Tiger Lake и Rocket Lake.

Ранее независимые источники сообщали, что мобильные процессоры Tiger Lake будут использовать x86-ядра Willow Cove, обновленные iGPU, родственные грядущих дискретным GPU Intel Xe. Предусматривается также поддержка PCI Express 4.0 и Thunderbolt 4 и двухканального контроллера памяти DDR4-3200/LPDDR4X-4266. При производстве чипов будет использован более совершенный10 нм+ техпроцесс. В 2019 году появилась информация о инженерном образце, работающем с частотой 4,0 ГГц со всем активированными ядрами. Также недавно в базе SiSoftware был показан инженерный образец Intel Tiger Lake-U с внушительными техническими параметрами.

Последняя информация позволяет предположить, что Tiger Lake будут относиться к Core 11-го поколения и выйдут во всех трех подклассах. Можно предположить, что на рынок попадут энергоэффективные чипы Tiger Lake-Y, базовые процессоры Tiger Lake-U и Tiger Lake-H с высокой производительностью.

Анонсированы технические характеристики Intel Core 11-го (Tiger Lake) и 12-го (Rocket Lake) поколений

Для Tiger Lake-Y номинальный теплопакет (TDP) будет равен 9 Вт. Для Tiger Lake-U диапазон TDP составит от 15 до 28 Вт. У процессоров Tiger Lake-H TDP равняется 45 Вт. Инсайдеры отмечают, что Tiger Lake-Y и Tiger Lake-U получат не больше 4-х ядер с графикой GT2. Для Tiger Lake-H будет использоваться до 8-ми ядер, что делает его первым 8-ми ядерным мобильным процессором Intel созданным с использованием 10-нм техпроцесса. Чип получит до 34 МБ кеш-памяти: 24 МБ L3 (по 3 МБ на ядро) и 10 МБ L2 (1,25 МБ на ядро).

Читайте также »   Представлены геймерские компьютеры HP OMEN на процессорах AMD Ryzen 3000 и Intel Comet LakeS

Процессоры Rocket Lake определяются как 12-е поколение чипов Intel Core. В модельном ряду будут процессоры, как для настольных, так и для мобильных систем. Настольные CPU Rocket Lake-S станут одним из самых серьезных обновлений платформ Intel в последнее время с использованием новой архитектуры CPU, iGPU Gen12 (Xe) и поддержкой PCIe 4.0.

Согласно новым сведениям настольные Intel Rocket Lake-S получат до 8-ми ядер и обновленный разъем LGA1200, аналогичный будущему обновленному Comet Lake-S. Для мобильного ряда Rocket Lake предусматривается поставка базовых Rocket Lake-U и высокопроизводительных Rocket Lake-H. У процессоров Rocket Lake-U будет до 6-ти ядер с 12 потоками при TDP 15 Вт. Для Rocket Lake-H предусматривается до 8-ми ядер с 16 потоками и TDP 45 Вт. В обоих подвидах процессоров будет поставляться GPU Xe GT1.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *